Matériaux conducteurs
Protection fiable de l'électronique
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Matériaux conducteurs
Protection supérieure, performance supérieure
Découvrez comment les silicones révolutionnent la protection des composants électroniques. Réputés pour leur stabilité thermique inégalée, leur isolation électrique et leur résistance à l'humidité et aux contaminants, les silicones offrent un bouclier robuste pour les dispositifs électroniques sensibles. Grâce à leur flexibilité et à leur facilité d'application, les silicones s'adaptent à diverses géométries de composants, assurant ainsi une protection complète dans des environnements variés. Découvrez nos solutions pour protéger vos composants électroniques en toute confiance.
Pour une protection efficace contre la chaleur
Les silicones thermoconducteurs de Dow sont disponibles dans une large gamme de viscosités, de vitesses de polymérisation et de systèmes d'administration afin de répondre au besoin croissant d'une gestion thermique plus performante et plus rentable dans les conceptions électroniques de pratiquement tous les secteurs d'activité.
Combler les lacunes
Les matériaux de remplissage thermoconducteurs sont des matériaux faciles à utiliser, souples, compressibles, qui réduisent les contraintes et amortissent les vibrations, avec des exigences minimales en matière de préparation des processus. Ils offrent une excellente durabilité à long terme dans l'application, maintiennent un contact interfacial à faible contrainte et présentent des caractéristiques thixotropiques qui favorisent la facilité de mise en œuvre et la stabilité de la tenue verticale. Les bouche-trous constituent un excellent choix pour les applications présentant des tolérances d'espacement importantes (généralement de 150 μm à 2 mm).
Produits de remplissage thermoconducteurs présentés
DOWSIL™ Gel thermique TC-4060
Produit de remplissage en deux parties, bleu, conducteur thermique de 6,0 W/mK, conçu pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les blocs d'alimentation de télécommunications, les dispositifs à haute fréquence (5G) et les unités de contrôle électronique (ECU). DOWSIL™ Le gel thermique TC-4060 est un produit à distribution rapide, destiné aux applications à haut débit.
DOWSIL™ TC-4535 CV Remplissage d'interstices thermoconducteur
Produit de remplissage thermoconducteur à deux composants, bleu, 3,4 W/mK, conçu pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les modules de moteur, les unités de contrôle de la transmission et l'électronique de puissance. DOWSIL™ Le mastic thermoconducteur TC-4535 CV présente des caractéristiques thixotropiques qui améliorent la facilité de mise en oeuvre et la stabilité de la tenue verticale.
DOWSIL™ TC-4525 CV Remplissage d'interstices thermoconducteur
Produit de remplissage thermoconducteur en deux parties, bleu, 2,5 W/mK, conçu pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les modules de moteur, les unités de contrôle de la transmission et l'électronique de puissance. DOWSIL™ Le mastic thermoconducteur TC-4525 CV présente des caractéristiques thixotropiques qui améliorent la facilité de mise en oeuvre et la stabilité de la tenue verticale.
Adhésifs
Les adhésifs thermoconducteurs conviennent au collage et à l'étanchéité des substrats de circuits hybrides, des composants semi-conducteurs, des répartiteurs de chaleur et d'autres applications qui exigent une conception large, des options de traitement flexibles et une excellente gestion thermique. Les adhésifs monocomposants à polymérisation à l'humidité permettent un traitement simple à température ambiante afin de minimiser les coûts. Les solutions de thermodurcissement en une ou deux parties permettent d'accélérer le traitement afin de réduire les délais de mise sur le marché.
Adhésifs thermoconducteurs présentés
DOWSIL™ TC-2022 Adhésif thermoconducteur
Adhésif thermoconducteur monocomposant, gris, 1,7 W/mK, formulé pour sceller et coller les composants dans les applications électroniques, telles que les substrats de circuits intégrés, les dissipateurs thermiques et les unités de contrôle du moteur (ECU). DOWSIL™ L'adhésif thermoconducteur TC-2022 est un produit thermodurcissable à durcissement rapide et à haute résistance à la traction.
DOWSIL™ SE 4485 Adhésif thermoconducteur
Adhésif thermoconducteur monocomposant, blanc, 2,8 W/mK, formulé pour le scellement et le collage de composants dans les applications électroniques, telles que les appareils de télécommunication et les modules d'alimentation. DOWSIL™ L'adhésif thermoconducteur SE 4485 est un produit à durcissement à température ambiante avec une bonne adhérence et un temps sans tack rapide.
DOWSIL™ TC-2035 CV Adhésif
Adhésif thermoconducteur à deux composants, brun rougeâtre, 3,3 W/mK, formulé pour sceller et coller les composants dans les applications électroniques, telles que les unités de contrôle électronique, les dissipateurs thermiques et l'électronique de puissance. DOWSIL™ L'adhésif TC-2035 CV est un produit thermodurcissable conçu pour des cycles de fabrication rapides, une dépose en douceur et une adhérence durable.
Composés (graisses)
Les composés thermoconducteurs, communément appelés graisses, servent de pont thermique en éloignant la chaleur des composants électroniques sensibles d'un appareil et en la dissipant dans l'environnement ambiant. Ces matériaux non polymérisables sont relativement peu coûteux, faciles à appliquer sur les dissipateurs thermiques par sérigraphie et faciles à retravailler.
Composés thermoconducteurs présentés
DOWSIL™ TC-5888 Composé thermoconducteur
Composé thermoconducteur gris, monocomposant, 5,2 W/mK, conçu pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les unités de microprocesseurs (MPU) et les modules de puissance. DOWSIL™ Le composé thermoconducteur TC-5888 ne durcit pas et présente une faible résistance thermique.
DOWSIL™ TC-5960 Composé thermoconducteur
Composé thermoconducteur gris, monocomposant, 6,0 W/mK, conçu pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques à matrice nue. DOWSIL™ Le composé thermoconducteur TC-5960 ne durcit pas et présente une faible résistance thermique.
DOWSIL™ TC-5628 Composé thermique
Composé thermoconducteur bleu à un composant, 4,0 W/mK, formulé pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les matrices nues, les transistors bipolaires à grille isolée (IGBT) et les véhicules électriques (EV). DOWSIL™ Le composé thermique TC-5628 présente un durcissement latent dans l'application après avoir atteint 60 °C.
Encapsulants (pottants)
Les encapsulants et les gels thermoconducteurs se présentent sous la forme d'une large gamme de produits adaptables aux applications d'encapsulation et d'encapsulage. La faible viscosité de ces produits avant durcissement leur permet de traiter facilement et d'enrober complètement les composants de grande taille, les fils délicats et les joints de soudure. Ils sont particulièrement adaptés à la gestion de la chaleur élevée dans les architectures complexes de composants de modules électroniques.
Nos coussinets thermiques distribuables vous permettent de distribuer ou d'imprimer rapidement et précisément une couche de composé silicone thermoconducteur à des épaisseurs contrôlables sur des formes de substrat complexes, ce qui contribue à assurer une excellente gestion thermique et un coût d'exploitation inférieur à celui des coussinets thermiques préfabriqués.
Encapsulants thermoconducteurs présentés
DOWSIL™ TC-6040 Encapsulant thermoconducteur
Encapsulant thermoconducteur rose à deux composants, 4,0 W/mK, formulé pour encapsuler et dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les chargeurs embarqués (OBC), les convertisseurs DC/DC pour les véhicules électriques (EV), et d'autres composants électroniques de puissance. DOWSIL™ Le TC-6040 Thermal Conductive Encapsulant est un produit thermodurcissable avec une bonne fluidité.
DOWSIL™ TC-6032 Encapsulant thermoconducteur
Encapsulant thermoconducteur bleu à deux composants, 3,2 W/mK, formulé pour encapsuler et dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les chargeurs embarqués (OBC), les convertisseurs DC/DC et les inductances/transformateurs pour les véhicules électriques (EV). DOWSIL™ TC-6032 Thermally Conductive Encapsulant est un produit thermodurcissable avec une bonne fluidité.
DOWSIL™ TC-6010 Encapsulant thermoconducteur
Encapsulant thermoconducteur à deux composants, bleu, 1,2 W/mK, formulé pour encapsuler et dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les chargeurs embarqués (OBC), l'électronique de puissance des véhicules électriques (EV) et les batteries des EV. DOWSIL™ L'encapsulant thermoconducteur TC-6010 est un produit thermodurcissable très fluide.
Gels
Les gels thermiques sont des matériaux faciles à utiliser, souples, compressibles et efficaces pour soulager les tensions et amortir les vibrations. Ils nécessitent une préparation minimale et offrent une excellente durabilité à long terme dans les applications. Ces gels maintiennent un contact interfacial à faible contrainte et possèdent des propriétés thixotropiques qui améliorent la facilité de mise en œuvre et la stabilité de la tenue verticale. Ils constituent un choix idéal pour les applications présentant des tolérances d'espacement variables, allant généralement de 40 μm à 2 mm.
Gels thermoconducteurs présentés
DOWSIL™ TC-3035 Gel thermique retravaillable
Gel thermoconducteur monocomposant, rose, 4,0 W/mK, formulé pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les téléphones intelligents, l'infodivertissement et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS). Le gel thermique retravaillable DOWSIL™ TC-3035 est un produit retravaillable, à polymérisation à température ambiante et à polymérisation accélérée à chaud.
DOWSIL™ TC-3065 Gel thermique
Gel thermoconducteur monocomposant, gris, 6,5 W/mK, formulé pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les appareils de télécommunication, les équipements datacom et les assemblages de cartes de circuits imprimés (PCB). Le gel thermique DOWSIL™ TC-3065 est un produit retravaillable, à polymérisation à température ambiante et à polymérisation accélérée à chaud.
DOWSIL™ TC-3080 Gel thermique durcissable
Gel thermoconducteur ultra souple en une seule partie, 7,0 W/mk, formulé pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les puces de puissance en réseau, la 5G, les véhicules autonomes et les télécommunications. Le gel thermique durcissable DOWSIL™ TC-3080 est un produit durcissant à température ambiante avec un durcissement à chaud accéléré, qui est ultra souple et a un long temps de travail.
Adhésifs
Les adhésifs conducteurs d'électricité et les matériaux de blindage EMI sont basés sur une technologie de silicone hautement accordable qui conduit l'électricité tout en bloquant les interférences électromagnétiques dans les applications qui nécessitent un emballage à haute densité et/ou des taux élevés de transfert de données. Ils répondent à un besoin critique et croissant dans les appareils grand public IoT, les systèmes automobiles de conduite autonome et ADAS et les équipements de communication 5G.
Adhésifs conducteurs d'électricité présentés
DOWSIL™ EC-6601 Adhésif conducteur d'électricité
Adhésif conducteur d'électricité avec une grande efficacité de blindage et des propriétés mécaniques / conductrices durables pour les radars, les caméras et les stations de base 5G.
DOWSIL™ EC-8425 Adhésif conducteur d'électricité
Adhésif conducteur d'électricité pour les applications de mise à la terre, de liaison et de blindage contre les interférences, avec des propriétés mécaniques et conductrices durables et des performances fiables à haute température et aux vibrations.
DOWSIL™ Adhésif ME-1800
Adhésif thermoconducteur gris, monocomposant, 6,8 W/mK, formulé pour sceller et coller des composants dans des applications électroniques, telles que la mise à la terre, la fixation de matrices et la microélectronique. DOWSIL™ L'adhésif ME-1800 est un produit thermodurcissable à haute conductivité thermique et électrique.
DOWSIL™ EC-6601 Adhésif conducteur d'électricité
Protéger les applications électroniques contre les interférences électromagnétiques sur une large gamme de fréquences.
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