Dow'da Hesabınızda Oturum Açın
Özel içeriğimize erişmek için hesap bilgilerinizle oturum açın.
Neden Kayıt Olmalısınız?
Ürün Bilgileri
Veri sayfalarına, özel içeriklere ve uygulamalara erişin
Numuneler
Formülasyon çalışmalarını desteklemek için numune talep edin
Güncel Kalın
Ürünler, haberler ve daha fazlası hakkında en son haberleri alın!
Veri Merkezi Soğutma
Veri merkezlerinin geleceğine birlikte güç verelim
Keşfedin
Veri Merkezi Soğutma
Veri Merkezi Soğutma Çözümleri
Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem, veri iş yüklerinin katlanarak artmasını sağladığından, ısıyı yönetme, çalışma süresini koruma ve verimli bir şekilde ölçeklendirme ihtiyacı hiç bu kadar büyük olmamıştı. Küresel ölçekte,termal yönetim çok önemli bir rol oynamaktadır ve Dow bunu sağlamaktadır.Soğutma çözümlerimiz, yeni nesil bilgi işlemin taleplerini karşılayan güvenilir, verimli, sürdürülebilir şekilde tasarlanmış ve geleceğe hazır veri altyapısı sağlamak için kapsamlı teknik yetenekleri, küresel ölçeği ve yeniliği bir araya getirir.
DOWFROST™ LC ile doğrudan çipe sıvı soğutmada daha yüksek verimlilik
Dow'un doğrudan çipe (D2C) sıvı soğutma sıvıları ile bir sonraki seviye performans ve enerji verimliliğinin kilidini açın. Modern veri merkezlerinin ve yüksek performanslı bilgi işlemin artan taleplerini karşılamak için tasarlanan Dow'un gelişmiş termal yönetim çözümleri, en önemli yerlerde ısı dağılımını önemli ölçüde iyileştirir.
Bu sıvı soğutma sıvıları korozyona karşı koruma, etkin ısı giderimi, sızıntı tespiti (sarı boyalı), donmaya karşı koruma, yüksek saflık ve düşük toksisite gibi kapsamlı avantajlar sunar.
Ürünlerimizi Keşfedin
DOWFROST™ LC 25 Isı Transfer Sıvısı
Ödüllü DOWFROST™ LC 25, yüksek yüzey alanlı bakır bileşenlere sahip sıvı soğutmalı DECS için etkili ısı giderme ve korozyon koruması sunar.
DOWFROST™ HD Isı Transfer Sıvısı, Boyalı
DOWFROST™ HD for HVAC, HVAC ve endüstriyel sistemlerde düşük toksisiteli, uzun ömürlü performans sunan, sızıntı tespiti için sarı-yeşile boyanmış, korozyon inhibitörleri içeren %94 propilen glikol sıvısıdır.
Kaynaklarımızı Keşfedin
Örnek Olay İncelememizi Okuyun
Bir veri merkezinin verimli çalışması nasıl sağlanır?
Isı transfer akışkanlarımız, dünyanın dört bir yanındaki datacom şirketlerinin artan ısı yüklerini üstlenirken güç kullanım etkinliği hedeflerine ulaşmalarına yardımcı oluyor.
Yapay Zeka, Nesnelerin İnterneti ve dijital platformların genel olarak hızlanmasını desteklemek için mikro işlemci teknolojisinin sürekli ilerlemesi, Datacom Ekipman Soğutma Sistemlerinin (DECS) maruz kaldığı ısı yüklerinin artmasına neden olmuştur. Günümüzde DECS'lerin büyük çoğunluğu, yoğun kaynak gerektiren ve artan ısı yükleriyle başa çıkmak için yeterince etkili olmayan hava soğutma tekniklerini kullanmaktadır. Bu eğilimler göz önüne alındığında ve sunucu raf yoğunlukları 30 kW'a yaklaştıkça ve aştıkça, sıvı soğutmalı altyapı ihtiyacı kritik önem taşımaktadır.
Sunucu soğutmasına hibrit bir yaklaşım, hava ve doğrudan sıvı soğutmanın bir arada bulunduğu bireysel bir veri merkezinde olası bir çözüm olacaktır. Isı Transfer Sıvıları Pazarlama Müdürü Jordan Rau, "Dow, sektör uzmanlarıyla yıllarca süren işbirliğinin ardından, sıvı soğutmalı, 'doğrudan çipe' uygulamalar için özel olarak formüle edilmiş DOWFROST™ LC Isı Transfer Sıvısını piyasaya sürdü" dedi.
DOWFROST™ LC, sıvı soğutmaya geçiş yapan müşterilere aşağıdaki avantajları sağlar:
- Müşterilerimiz üstün korozyon korumasının yanı sıra verimli ısı giderimi de talep etmektedir. Bunlar, bu yeniliklerin geliştirilmesi sırasında Ar-Ge ekiplerimiz için temel itici güçler olmuştur.
- Isı giderme gereksinimlerine ek olarak, sıvı soğutma ürünlerimiz -40°C'ye (-40°F) kadar düşük sıcaklıklarda donmaya karşı koruma sağlar.
- Veri merkezlerinin karşılaşabilecekleri sızıntıların kaynağını hızlı bir şekilde bulmaları önemlidir. Çözümlerimiz, sızıntıların kolayca tespit edilebilmesi için floresan sarıya boyanmıştır.
- Müşterilerin test ve uygulama sırasında sistemlerini çalışır durumda tutmaları kritik önem taşır. Uzmanlarımız geçiş sırasında destek vermek için hazırdır.
Hava soğutmadan sıvı soğutmaya geçiş, birçok Veri Merkezi sunucularında sürekli artan veri yüklerini ele almakla yeni yeni uğraştığı için henüz emekleme aşamasındadır. Ayrıca, aynı şirketler enerji tüketimini ve su kullanımını azaltmaya yönelik toplumsal baskılarla da karşı karşıyadır. Bu nedenle, daha verimli bir soğutma yöntemine geçme ihtiyacı kritik hale gelmektedir ve DOWFROST™ LC Isı Transfer Sıvısı tarafından sağlanan doğrudan çipe sıvı soğutma gibi yenilikçi çözümler bu ihtiyaçların karşılanmasına yardımcı olabilir.
Dow, yaklaşık 90 yıldır yüksek kaliteli, uzun ömürlü ısı transfer sıvıları sağlayarak termal yönetimde uzun süredir bir endüstri lideri olmuştur. Kendimizi ısı transferine dayalı teknolojilerin sürekli ilerlemesine adadık. Isı transfer akışkanlarımız, dünyanın dört bir yanındaki datacom şirketlerinin artan ısı yüklerini üstlenirken güç kullanım etkinliği hedeflerine ulaşmalarına yardımcı oluyor.
Sıkça Sorulan Sorular: Doğrudan çipe sıvı soğutma
Evet. 500 galondan büyük sistemler için Dow sıvıları için ücretsiz yıllık analiz sunuyoruz. Uygun olmayan sistemler için veya son kullanıcı tarafından daha sık analiz yapılması gerekiyorsa, sizi bir ücret karşılığında analizi yapması için Dow onaylı bir3. taraf laboratuvara yönlendireceğiz. Her iki durumda da Dow raporların hazırlanmasında, verilerin incelenmesinde ve tavsiyelerin sunulmasında yer alacaktır.
DOWFROST™ LC 25 Isı Transfer Sıvısı, sıvı soğutma uygulamalarında sistem verimliliği ve uzun ömürlülük sağlayarak biyolojik büyümeyi önlemek için tasarlanmıştır. Endüstri standartlarına (ASTM E2315) göre test edilen DOWFROST™ LC 25, çeşitli bakteri, maya ve mantarların büyümesini etkili bir şekilde önleyen önemli biyostatik özellikler sergiler.
Akışkan koşullarının bir yıl boyunca önemli ölçüde değişmesi beklenmediğinden, akışkan analizinin yıllık olarak yapılması önerilir. Daha sık analiz yapılması gerekiyorsa, sizi Dow onaylı bir3. taraf laboratuvarına yönlendirebiliriz.
Spesifikasyon dışı sistemler için Dow, iyileştirme için bir öneri sunacaktır. Çoğu durumda, sıvı konsantrasyonunu, pH'ı ve inhibitör seviyelerini gerektiği gibi ayarlamak için güçlendiriciler mevcuttur.
DOWSIL™ silikonları ile güçlendirilmiş termal arayüz malzemeleri
Veri merkezlerinin karmaşıklığı ve yoğunluğu arttıkça, performans, güvenilirlik ve enerji verimliliği sağlamak için verimli termal yönetim şarttır. DOWSIL™ termal arayüz malzemeleri, yüksek performanslı bilgi işlem ortamlarının taleplerini karşılamak üzere tasarlanmıştır ve geniş bir uygulama yelpazesinde uzun ömürlü, güvenilir soğutma sağlar.
Ürünlerimizi Keşfedin
DOWSIL™ TC-5960
Çıplak kalıp elektronik uygulamalarında ısıyı dağıtmak için formüle edilmiş tek parçalı, gri, 6,0 W/mK termal iletken bileşik. DOWSIL™ TC-5960 kürlenmez ve düşük termal dirence sahiptir.
DOWSIL™ TC-5026
Çıplak kalıp, yalıtımlı kapı bipolar transistörleri (IGBT) ve EV'ler gibi elektronik uygulamalarda ısıyı dağıtmak için formüle edilmiş tek parçalı, gri, 2,9 W/mK termal iletken bileşik. DOWSIL™ TC-5026 kürlenmez ve düşük termal dirence sahiptir.
DOWSIL™ TC-3080
Güç çipleri, 5G, otonom araçlar ve telekom gibi elektronik uygulamalarda ısıyı dağıtmak için formüle edilmiş tek parçalı, 7,0 W/mk termal iletken ultra yumuşak jel. DOWSIL™ TC-3080, hızlandırılmış ısıyla kürlenme ve uzun çalışma süresine sahip oda sıcaklığında kürlenen bir üründür.
Ürün Avantajlarını Keşfedin
TIM 1.5 ve TIM 2'den karmaşık montajlara kadar farklı termal yönetim ihtiyaçlarını karşılamak için çeşitli özelliklere sahip geniş DOWSIL™ malzeme yelpazesi.
Dayanıklılık, düşük termal direnç ve zorlu koşullar altında tutarlı performans için tasarlanmış kanıtlanmış termal arayüz malzemeleri.
Dünya çapında spesifikasyon ve tedarik yetenekleri, duyarlı teknik destekle desteklenen tutarlı kalite ve kullanılabilirlik sağlar.
CPU'lar, GPU'lar, telekom sistemleri, optik modüller ve sunucu kartı bileşenleri için yeni nesil çözümleri birlikte geliştirmek üzere müşterilerle ortaklık kurmak.
Yapay zeka ekosistemimiz hakkında daha fazla bilgi edinin
Daha fazla çözüm
Öncü nanotüp termal yönetimi ve arayüzleri
Daha ince bağ hatları, daha uzun ömür ve daha az malzeme atığı için silikon-CNT teknolojisine sahip yeni nesil TIM'lerle veri merkezi soğutmasında sürdürülebilirliği ilerletmek.
En yeni akademimizi keşfedin
Dow ürünlerinin günümüzün karmaşık elektronik cihazlarını korumaya nasıl yardımcı olduğunu öğrenin.
DOWSIL™ Daldırmalı Soğutma Teknolojisi
Dow'un silikon bazlı daldırma soğutma sıvıları, hiper ölçekli veri merkezlerinin, yapay zeka sunucularının ve yüksek performanslı bilgi işlem ortamlarının termal yönetim taleplerini karşılamak üzere tasarlanmıştır. Bu tek fazlı akışkanlar olağanüstü termal kararlılık, düşük viskozite ve malzeme uyumluluğu sunarak GPU'ların, CPU'ların ve diğer ısı üreten bileşenlerin doğrudan temaslı soğutulması için idealdir.
Dow'un daldırma sıvıları, enerji tasarruflu soğutma sağlayarak güç tüketimini azaltmaya, ekipman ömrünü uzatmaya ve sürdürülebilir veri merkezi operasyonlarını desteklemeye yardımcı olur. İster bulut altyapısı, ister uç bilişim veya yapay zeka iş yükleri için tasarım yapıyor olun, çözümlerimiz geniş ölçekte güvenilir performans sunar.
Ürün Avantajlarını Keşfedin
Karbon nötr bir gelecek için bu düşük karbonlu çözüm, çevresel etkiyi azaltmak için düşük Küresel Isınma Potansiyeli (GWP) ve sıfır Ozon Tükenme Potansiyeli (ODP) özelliklerine sahiptir.
Veri merkezlerinin hızlandırılmış görünümü için DOWSIL™ Daldırmalı Soğutma, kararlı kimyasal özellikler, yüksek malzeme uyumluluğu ve düşük su emilimi üzerine inşa edilmiştir.
Doğal organik sıvılar gibi bakteri ve küf üreme endişesi olmayan, güvenli, yüksek sıcaklığa dayanıklı ve yanıcı olmayan bir sıvıdır.
Düşük dielektrik sabiti (2,1 ila 2,2 arasında değişen) ve düşük viskozite (40C'de 10-30 cSt) ile optimum soğutma ve termal iletkenlik sağlar.
Gürültü, maliyet ve sızıntı risklerini azaltmanın yanı sıra yerden tasarruf sağlayan uygun bir konumda bakımı kolaydır.
Sürdürülebilir Çözümlerimiz Hakkında Daha Fazla Bilgi Edinin
Her türlü zorluğun üstesinden gelebilmeniz için sizi uzmanlarla ve kaynaklarla buluşturmaya kararlıyız.