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Raffreddamento dei centri dati
Alimentiamo insieme il futuro dei data center
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Raffreddamento dei centri dati
Soluzioni per il raffreddamento dei centri dati
Poiché l'intelligenza artificiale e l'elaborazione ad alte prestazioni determinano una crescita esponenziale dei carichi di lavoro dei dati, la necessità di gestire il calore, mantenere i tempi di attività e scalare in modo efficiente non è mai stata così grande. Su scala globale, lagestione termica svolge un ruolo fondamentale e Dow è in grado di fornirla. Le nostresoluzioni di raffreddamentocombinano ampie capacità tecniche, scala globale e innovazione per consentire un'infrastruttura dati affidabile, efficiente, sostenibile e pronta per il futuro, in grado di soddisfare le esigenze dell'informatica di prossima generazione.
Maggiore efficienza nel raffreddamento a liquido direct-to-chip con DOWFROST™ LC
Prestazioni ed efficienza energetica di livello superiore grazie ai fluidi di raffreddamento a liquido direct-to-chip (D2C) di Dow. Progettate per rispondere alle crescenti esigenze dei moderni data center e dell'elaborazione ad alte prestazioni, le soluzioni avanzate di gestione termica di Dow migliorano drasticamente la dissipazione del calore dove è più importante.
Questi fluidi di raffreddamento liquidi offrono una serie completa di vantaggi: protezione dalla corrosione, efficiente rimozione del calore, rilevamento delle perdite (tinta gialla), protezione dal congelamento, elevata purezza e bassa tossicità.
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DOWFROST™ LC 25 Fluido di trasferimento del calore
Il pluripremiato DOWFROST™ LC 25 offre un'efficiente rimozione del calore e una protezione dalla corrosione per i DECS raffreddati a liquido con componenti in rame ad alta superficie.
DOWFROST™ Fluido di trasferimento del calore HD, colorato
DOWFROST™ HD per HVAC è un fluido al 94% di glicole propilenico con inibitori della corrosione, colorato di giallo-verde per il rilevamento delle perdite, che offre prestazioni a bassa tossicità e di lunga durata negli impianti HVAC e industriali.
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Come mantenere efficiente il funzionamento di un data center
I nostri fluidi per il trasferimento di calore aiutano le aziende del settore delle comunicazioni dati di tutto il mondo a raggiungere gli obiettivi di efficacia nell'utilizzo dell'energia elettrica, pur affrontando carichi termici crescenti.
Il continuo avanzamento della tecnologia dei microprocessori per supportare l'intelligenza artificiale, l'Internet delle cose e l'accelerazione generale delle piattaforme digitali ha portato a un aumento dei carichi termici sostenuti dai sistemi di raffreddamento delle apparecchiature Datacom (DECS). Oggi la maggior parte dei DECS utilizza tecniche di raffreddamento ad aria, che richiedono molte risorse e non sono sufficientemente efficaci per far fronte all'aumento dei carichi di calore. Alla luce di queste tendenze, e man mano che le densità dei rack dei server si avvicinano e superano i 30 kW, la necessità di un'infrastruttura raffreddata a liquido è fondamentale.
Un approccio ibrido al raffreddamento dei server sarà una soluzione probabile all'interno di un singolo data center, con la coesistenza di raffreddamento ad aria e a liquido diretto. "Dopo anni di collaborazione con gli esperti del settore, Dow ha lanciato il fluido per il trasferimento di calore DOWFROST™ LC, specificamente formulato per le applicazioni 'direct-to-chip' con raffreddamento a liquido", ha dichiarato Jordan Rau, Marketing Manager per i fluidi per il trasferimento di calore.
DOWFROST™ LC offre i seguenti vantaggi ai clienti che passano al raffreddamento a liquido:
- I nostri clienti richiedono una protezione anticorrosione superiore e un'efficiente rimozione del calore. Questi sono stati i fattori chiave per i nostri team di Ricerca e Sviluppo durante lo sviluppo di queste innovazioni.
- Oltre ai requisiti di rimozione del calore, i nostri prodotti di raffreddamento a liquido offrono una protezione antigelo a temperature fino a -40°C (-40°F).
- Per i data center è importante individuare rapidamente la fonte di eventuali perdite. Le nostre soluzioni sono state colorate di giallo fluorescente per consentire una facile individuazione delle perdite.
- È fondamentale che i clienti mantengano i loro sistemi in funzione durante i test e l'implementazione. I nostri esperti sono a disposizione per supportare la transizione.
La migrazione dal raffreddamento ad aria a quello a liquido è ancora agli inizi, in quanto molti Data Center sono alle prese con la necessità di affrontare i carichi di dati sempre crescenti sui loro server. Inoltre, queste stesse aziende stanno anche affrontando le pressioni della società per ridurre il consumo energetico e l'uso dell'acqua. Pertanto, la necessità di passare a un sistema di raffreddamento più efficiente diventa fondamentale e soluzioni innovative come il raffreddamento a liquido direct-to-chip consentito da DOWFROST™ LC Heat Transfer Fluid possono contribuire a soddisfare queste esigenze.
Dow è da tempo leader nel settore della gestione termica e da quasi 90 anni fornisce fluidi per il trasferimento di calore di alta qualità e di lunga durata. Siamo impegnati nel continuo progresso delle tecnologie basate sul trasferimento di calore. I nostri fluidi per il trasferimento di calore aiutano le aziende di tutto il mondo che operano nel settore delle comunicazioni dati a raggiungere gli obiettivi di efficacia nell'utilizzo dell'energia, pur affrontando carichi termici crescenti.
Domande frequenti: Raffreddamento a liquido diretto al chip
Sì. Per i sistemi superiori a 500 galloni, offriamo analisi annuali gratuite per i fluidi Dow. Per i sistemi non idonei o se l'utente finale richiede analisi più frequenti, vi indirizzeremo a un laboratorio diterze parti qualificato da Dow per gestire le analisi a pagamento. In entrambi i casi, Dow sarà coinvolta nell'emissione dei rapporti, nella revisione dei dati e nella fornitura di raccomandazioni.
Il fluido per il trasferimento di calore DOWFROST™ LC 25 è progettato per prevenire la biocrescita, garantendo l'efficienza e la durata del sistema nelle applicazioni di raffreddamento a liquido. Testato secondo gli standard industriali (ASTM E2315), DOWFROST™ LC 25 presenta notevoli proprietà biostatiche, impedendo efficacemente la crescita di una varietà di batteri, lieviti e funghi.
L'analisi del fluido è consigliata su base annuale, poiché le condizioni del fluido non dovrebbero cambiare in modo significativo nel corso di un anno. Se sono necessarie analisi più frequenti, possiamo indirizzarvi a un laboratorio diterze parti approvato da Dow.
Per i sistemi fuori specifica, Dow fornirà una raccomandazione per il risanamento. Nella maggior parte dei casi, sono disponibili booster per regolare la concentrazione del fluido, il pH e i livelli di inibitore secondo necessità.
Materiali per interfacce termiche grazie ai siliconi DOWSIL™
Con l'aumento della complessità e della densità dei data center, una gestione termica efficiente è essenziale per garantire prestazioni, affidabilità ed efficienza energetica. I materiali per interfacce termiche DOWSIL™ sono progettati per soddisfare le esigenze degli ambienti informatici ad alte prestazioni, garantendo un raffreddamento affidabile e duraturo in un'ampia gamma di applicazioni.
Esplora i nostri prodotti
DOWSIL™ TC-5960
Composto termoconduttivo monocomponente grigio da 6,0 W/mK, formulato per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche a stampo nudo. DOWSIL™ TC-5960 non indurisce e presenta una bassa resistenza termica.
DOWSIL™ TC-5026
Mescola termoconduttiva monocomponente, grigia, da 2,9 W/mK, formulata per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come le matrici nude, i transistor bipolari a porta isolata (IGBT) e i veicoli elettrici. DOWSIL™ TC-5026 non indurisce e presenta una bassa resistenza termica.
DOWSIL™ TC-3080
Gel termoconduttivo ultra morbido, monocomponente, da 7,0 W/mk, formulato per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come chip di potenza, 5G, veicoli autonomi e telcom. DOWSIL™ TC-3080 è un prodotto polimerizzabile a temperatura ambiente con polimerizzazione termica accelerata e un lungo tempo di lavorazione.
Esplora i vantaggi del prodotto
Ampia gamma di materiali DOWSIL™ con caratteristiche diverse per soddisfare le diverse esigenze di gestione termica, da TIM 1,5 e TIM 2 ad assemblaggi complessi.
Materiali di interfaccia termica di comprovata efficacia, progettati per garantire durata, bassa resistenza termica e prestazioni costanti in condizioni difficili.
Le specifiche e le capacità di fornitura a livello mondiale assicurano una qualità e una disponibilità costanti, supportate da un'assistenza tecnica reattiva.
Collaborare con i clienti per co-sviluppare soluzioni di nuova generazione per CPU, GPU, sistemi di telecomunicazione, moduli ottici e componenti di schede server.
Per saperne di più sul nostro ecosistema AI
Altre soluzioni
Gestione termica dei nanotubi e interfacce all'avanguardia
Progredisce la sostenibilità nel raffreddamento dei data center con TIM di nuova generazione, dotati di tecnologia al silicone-CNT per linee di giunzione più sottili, maggiore durata e riduzione degli scarti di materiale.
Esplora la nostra nuova accademia
Scoprite come i prodotti Dow contribuiscono a proteggere la complessa elettronica di oggi.
DOWSIL™ Tecnologia di raffreddamento a immersione
I fluidi di raffreddamento a immersione a base di silicone di Dow sono stati progettati per soddisfare le esigenze di gestione termica dei data center iperscalati, dei server AI e degli ambienti di elaborazione ad alte prestazioni. Questi fluidi monofase offrono un'eccezionale stabilità termica, bassa viscosità e compatibilità dei materiali, rendendoli ideali per il raffreddamento a contatto diretto di GPU, CPU e altri componenti che generano calore.
Consentendo un raffreddamento efficiente dal punto di vista energetico, i fluidi per immersione di Dow contribuiscono a ridurre il consumo energetico, a prolungare la durata delle apparecchiature e a sostenere le operazioni sostenibili dei data center. Sia che si tratti di infrastrutture cloud, edge computing o carichi di lavoro AI, le nostre soluzioni garantiscono prestazioni affidabili su scala.
Esplora i vantaggi del prodotto
Per un futuro a zero emissioni di anidride carbonica, questa soluzione a basse emissioni di anidride carbonica presenta un basso potenziale di riscaldamento globale (GWP) e un potenziale di riduzione dell'ozono (ODP) pari a zero, per ridurre l'impatto ambientale.
Per accelerare le prospettive dei data center, DOWSIL™ Immersion Cooling si basa su proprietà chimiche stabili, elevata compatibilità dei materiali e basso assorbimento d'acqua.
Un liquido sicuro, resistente alle alte temperature e non infiammabile, senza problemi di crescita di batteri e muffe, come i fluidi organici naturali.
Offre un raffreddamento e una conduttività termica ottimali con una bassa costante dielettrica (da 2,1 a 2,2) e una bassa viscosità (10-30 cSt a 40C) con selezioni multiple.
Riduce il rumore, i costi e i rischi di perdite, oltre a essere facile da mantenere in una posizione comoda che consente di risparmiare spazio.
Per saperne di più sulle nostre soluzioni sostenibili
Ci impegniamo a mettervi in contatto con esperti e risorse per affrontare qualsiasi sfida.