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Gel, incapsulanti e rivestimenti conformali
Protezione affidabile dell'elettronica
Esplorare
Gel, incapsulanti e rivestimenti conformali
Protezione superiore, prestazioni superiori
Scoprite come i siliconi rivoluzionano la protezione dei componenti elettronici. Rinomati per la loro impareggiabile stabilità termica, l'isolamento elettrico e la resistenza all'umidità e ai contaminanti, i siliconi offrono uno scudo robusto per i dispositivi elettronici sensibili. Grazie alla flessibilità e alla facilità di applicazione, i siliconi si adattano a varie geometrie di componenti, garantendo una protezione completa in diversi ambienti. Esplorate le nostre soluzioni per proteggere i vostri componenti elettronici con fiducia.
Garantire la durata e l'affidabilità dei vostri componenti elettronici
I rivestimenti conformali costituiscono una barriera protettiva per i componenti elettronici, proteggendoli da minacce ambientali quali umidità, polvere e sostanze chimiche. Migliorando la durata e l'affidabilità dei circuiti stampati, questi rivestimenti assicurano prestazioni ottimali e longevità dei dispositivi elettronici.
Rivestimenti conformali a polimerizzazione umida/calorica
I rivestimenti conformali per la polimerizzazione di umidità e calore offrono una solida protezione per i componenti elettronici, formando una barriera durevole che polimerizza in presenza di umidità o temperature elevate. Questi rivestimenti sono particolarmente efficaci in ambienti difficili e garantiscono che le schede dei circuiti siano protette dall'ingresso di umidità, dallo stress termico e da altre sfide ambientali, migliorando così l'affidabilità e la longevità dei dispositivi elettronici.
Rivestimenti conformali per polimerizzazione a caldo/umidità in primo piano
DOWSIL™ 1-2577 Rivestimento conforme
Rivestimento conformale monocomponente, trasparente, che polimerizza con l'umidità, destinato all'uso in assemblaggi di circuiti stampati (PCBA). DOWSIL™ 1-2577 Conformal Coating è un rivestimento a media viscosità, resistente all'abrasione e a base di solventi, riconosciuto UL, IPC e MIL.
DOWSIL™ 3-1953 Rivestimento conforme
Rivestimento conformale monocomponente, traslucido, che polimerizza con l'umidità, destinato all'uso in assemblaggi di circuiti stampati (PCBA). DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating è un rivestimento a bassa viscosità, che allevia le tensioni e non aggiunge solventi, riconosciuto UL, IPC e MIL.
DOWSIL™ 1-4105 Rivestimento conforme
Rivestimento conformale monocomponente, trasparente e termoindurente, destinato all'uso in assemblaggi di circuiti stampati (PCBA). Il rivestimento conforme DOWSIL™ 1-4105 è un rivestimento a bassa viscosità, che allevia le tensioni, senza aggiunta di solventi, riconosciuto UL, IPC e MIL.
Presentazione dei rivestimenti conformali DOWSIL™ serie CC-8000 a polimerizzazione UV e a doppia umidità
I rivestimenti conformali DOWSIL™ serie CC-8000 a polimerizzazione UV e a doppia umidità sono rivestimenti siliconici eccezionali che polimerizzano in pochi secondi con luce UV o LED ad ampio spettro e coprono una gamma di viscosità da bassa ad alta, consentendo una forte protezione in un'ampia gamma di applicazioni. Questa famiglia di prodotti è sufficientemente robusta da proteggere anche i componenti elettronici più sensibili ed è priva di solventi, consentendo un ambiente ecologico per i lavoratori.
Vi copriamo noi
I rivestimenti conformali DOWSIL™ serie CC-8000 sono disponibili in una gamma di viscosità che consente di soddisfare tutte le esigenze di lavorazione e applicazione. Ideale per la stabilità in condizioni difficili, questa famiglia di prodotti pluripremiati offre un'eccellente protezione in ambienti altamente umidi e contro la contaminazione, oltre a eccellenti proprietà elettriche e di ritardo di fiamma. Disponibili in opzioni a bassa, media e alta viscosità, questi rivestimenti sono adatti per i componenti elettronici più sensibili in diverse applicazioni.
DOWSIL™ CC-8030 Rivestimento conformale
Rivestimento conformale monocomponente, traslucido, a bassa viscosità, con polimerizzazione primaria a UV o LED e polimerizzazione secondaria a umidità per le zone d'ombra. I nostri rivestimenti siliconici a bassa viscosità supportano metodi di produzione ad alta velocità, comprese le tecniche manuali o automatizzate di spruzzatura, flusso o getto. Questi materiali che scorrono più velocemente sono anche opzioni adatte quando si desidera che il rivestimento scorra attraverso i vias o sotto i chip. "Foto per gentile concessione di ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions".
DOWSIL™ CC-8033 Rivestimento conformale
Rivestimento conformale monocomponente, traslucido, a media viscosità, con polimerizzazione primaria UV o LED e polimerizzazione secondaria a umidità per le zone d'ombra. I nostri rivestimenti siliconici a media viscosità supportano metodi di produzione ad alta velocità, comprese le tecniche manuali o automatizzate di spruzzatura, flusso o getto, nonché l'erogazione ad ago per le zone di sbarramento o di esclusione o dove è richiesta una protezione più spessa del rivestimento.
DOWSIL™ CC-8036 Rivestimento conforme
Rivestimento conformale monocomponente, traslucido, ad alta viscosità, con polimerizzazione primaria ai raggi UV o LED e polimerizzazione secondaria all'umidità per le zone d'ombra. I nostri rivestimenti siliconici ad alta viscosità offrono la possibilità di aumentare il controllo sulla velocità e sulla distanza del flusso, per evitare che si diffondano in aree "non consentite". I nostri rivestimenti ad alta viscosità consentono inoltre di ottenere strati di rivestimento più spessi in una sola passata.
Stabilità, protezione e maggiore produttività
Questi rivestimenti conformali traslucidi, composti da una sola parte, con polimerizzazione primaria a UV o LED e polimerizzazione secondaria a umidità per le zone d'ombra, sono disponibili in bassa, media e alta viscosità. Queste variazioni di viscosità offrono una personalizzazione completa per le vostre esigenze di rivestimento, dalla spruzzatura all'erogazione ad ago, o una combinazione di entrambi per il riempimento e il danneggiamento. Guardate questi diversi rivestimenti in azione.
DOWSIL™ CC-8030 Rivestimento conformale spray
CC-8030 è un rivestimento conformale a bassa viscosità progettato specificamente per la verniciatura a spruzzo.
DOWSIL™ CC-8033 Rivestimento conforme per dighe e riempimenti
CC-8033 è un rivestimento conformale a media viscosità che può essere spruzzato e/o erogato ad ago.
DOWSIL™ CC-8036 Rivestimento conformazionale Dispensa ad ago
CC-8036 è un rivestimento conformale ad alta viscosità che può essere erogato ad ago.
DOWSIL™ CC-8036 Rivestimento conformale ad ago erogatore e DOWSIL™ CC-8033 Rivestimento conformale a spruzzo
Tutti i rivestimenti conformali DOWSIL™ della serie CC-8000 sono compatibili tra loro e consentono di spruzzare o erogare e polimerizzare contemporaneamente materiali diversi.
Gel
La schermatura dei componenti elettronici sensibili contro le condizioni difficili è fondamentale per garantire prestazioni affidabili, sia che si tratti di applicazioni per uso militare o industriale estremo, sia che si tratti di applicazioni automobilistiche, informatiche o di comunicazione. I gel di silicone contribuiscono a migliorare l'affidabilità e le prestazioni di componenti elettronici complessi o estremamente delicati anche negli ambienti più difficili.
Gel in evidenza
SYLGARD™ 527 A&B Gel dielettrico al silicone
Gel dielettrico bicomponente, con rapporto di miscelazione 1:1, trasparente, a temperatura ambiente o a polimerizzazione accelerata dal calore, da utilizzare per l'invasatura di sistemi di circuiti stampati (PCB). SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel è un gel a bassa viscosità e molto morbido, adatto per componenti delicati.
Kit DOWSIL™ EG-3896
Gel bicomponente, con rapporto di miscelazione 1:1, traslucido, a polimerizzazione accelerata dal calore, destinato all'uso per l'invasatura di sistemi di circuiti stampati (PCB). DOWSIL™ EG-3896 Kit è un gel a bassa viscosità, molto morbido, con una temperatura operativa estesa da -40°C a 185°C.
DOWSIL™ 3-4207 Kit gel dielettrico resistente
Gel bicomponente, con rapporto di miscelazione 1:1, di colore verde traslucido, a temperatura ambiente o a polimerizzazione accelerata dal calore, da utilizzare per l'incollaggio di sistemi di circuiti stampati (PCB). DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit è un gel tenace a bassa viscosità con adesione condizionale senza primer e buona resistenza alla fiamma.
Incapsulanti
Gli incapsulanti siliconici sono essenziali per garantire prestazioni affidabili nelle applicazioni elettroniche. Questi materiali offrono affidabilità a lungo termine e contribuiscono a ridurre i costi di vita di vari progetti elettronici. Grazie all'eccellente flessibilità, all'elevata rigidità dielettrica e alla resistenza all'umidità e agli agenti chimici, gli incapsulanti siliconici sono la scelta ideale per migliorare la durata e l'efficienza dei componenti elettronici.
Incapsulanti in evidenza
Kit di elastomeri siliconici SYLGARD™ 184
Elastomero bicomponente, con rapporto di miscelazione 10:1, trasparente, a temperatura ambiente o a polimerizzazione accelerata dal calore, destinato all'impiego per l'invasatura di sistemi di circuiti stampati (PCB), alimentatori, connettori, sensori, controlli industriali, trasformatori, amplificatori, pacchi di resistenze ad alta tensione e relè. Il kit di elastomeri siliconici SYLGARD™ 184 è un elastomero di media viscosità, solido e riconosciuto UL. Versione a polimerizzazione più rapida di SYLGARD™ 182 Silicone Elastomer Kit.
DOWSIL™ EE-3200 Incapsulante siliconico a bassa sollecitazione
Incapsulante bicomponente, con rapporto di miscelazione 1:1, di colore grigio scuro, a temperatura ambiente o a polimerizzazione accelerata dal calore, destinato all'uso per l'invasatura di sistemi di circuiti stampati (PCB). L'incapsulante siliconico a bassa sollecitazione DOWSIL™ EE-3200 è un incapsulante morbido a media viscosità con una moderata conduttività termica.
Kit di incapsulanti siliconici senza primer SYLGARD™ 567
Incapsulante nero in due parti, con rapporto di miscelazione 1:1, a polimerizzazione accelerata dal calore, destinato all'uso per l'invasatura di sistemi di circuiti stampati (PCB). Il kit di incapsulanti siliconici senza primer SYLGARD™ 567 è un incapsulante di media viscosità, solido e con adesione senza primer.
Risorse aggiuntive
Guida alla scelta del rivestimento conforme. Trovate il rivestimento conformale giusto per la vostra applicazione.
Guida alla selezione di gel e incapsulanti. Trovate il gel o l'incapsulante giusto per la vostra applicazione.
Mercati collegati
Beni di consumo ed elettrodomestici
Sviluppare materiali per migliorare i prodotti di consumo e soddisfare le aspettative di stile, comfort, prestazioni e durata.
Elettronica
Vi aiutiamo a ottenere una lavorazione più rapida, una maggiore purezza, una maggiore conduttività e soluzioni siliconiche e organiche più sostenibili lungo l'intera catena del valore dell'elettronica.
Mobilità
Offre eccellenti capacità di rivestimento e sigillatura per gli airbag, nonché alleggerimento, resistenza agli agenti chimici e alle temperature, flessibilità e durata per stampi, guarnizioni e altro ancora.
Quali sono gli inibitori per i siliconi per addizione catalizzati dal platino?
- Ammine e ammidi: - Ammine neutralizzanti - Etanolammina
- N-metiletanolammina, trietanolammina
- N,N-dimetil etanolamina, n-butilamina, dietilamina - Trietilamina, tetrametilendiammina, cicloesilammina
- Melamina - Dimetilformammide
- Nitrili, cianati, composti ossimo, nitroso, idrazo, azoici: - Adiponitrile - 2-butossima - Alfa-nitroso-beta-naftolo
- Chelati: - EDTA (acido etilendiamminotetraacetico) - NTA (acido nitriloacetico)
- Solfuri, composti tio: - Dibenzildisolfuro, acido tioacetico, alliltiourea
- Sali di stagno di acidi grassi, come quelli utilizzati nei rivestimenti a rilascio di silicone catalizzati con stagno
- Fosfine: - Trifenilfosfina
- Fosfiti: - Trietilfosfito
- Arsine, stibeni, seleniuro, tellururo:
- Trifenilarsina, trifenilstibene
- P-clorofenilcarbossimetilseleniuro
- Idrocarburi clorurati che contengono stabilizzatori amminici
- Alcoli: - Etanolo, metanolo
- Esteri: - Acetato di etile, acetato di vinile
- Composti con legami insaturi
- Solventi aromatici e alifatici non clorurati: - Toluene, xilene - Esano, ragia minerale
- Polietilene con additivi antiscivolo, antiossidanti o altri additivi precedentemente elencati.
- Primer con pigmenti che contengono i composti precedentemente elencati
- primer al 100% di sali di sodio, come l'alginato di sodio o il sale di sodio di carbossimetilcellulosa; tuttavia, se questi sali vengono utilizzati con l'idrossietilcellulosa, l'inibizione non si verifica
- Rivestimenti di argilla che utilizzano come legante il polivinilacetato o il lattice acrilico
- Rivestimenti che contengono carbonato di calcio
- Rivestimenti composti dalle seguenti combinazioni:
- Lattice di gomma naturale/argilla; lattice/amido etilico
- Stirene/acrilico
- Polivinilacetato; polivinilacetato/acrilico
- Alcool polivinilico; alcool polivinilico/arginato
- Etilcellulosa; idrossietilcellulosa/alginata; idrossietilcellulosa/carbossimetilcellulosa
- Rivestimenti in argilla/S.B.R.
Ci impegniamo a mettervi in contatto con esperti e risorse per affrontare qualsiasi sfida.